Re: “实验室”企业家宗艳民
碳化硅半导体是第三代半导体材料。如果说金属材料支撑起机械时代，第一代半导体硅材料支撑起信息时代，那么，作为新能源、5G通信和物联网的基础技术，碳化硅将支撑起绿色、智能时代。
在应用领域，它可以让电动汽车的体积减小44%、功率增加78%、续航里程增加15%;用到LED灯上，每天运行6小时，能使用45.6年、节能90%左右;可以将一个变电站的体积缩小至一个手提箱的大小，也可以让通信基站覆盖范围增加数倍。
所以，在宗艳民眼中，新一代半导体技术更是一个国家战略问题，体现的是大国之间的角力。它已相继被多个发达国家列为国家战略。2014年，奥巴马亲自主导成立第三代半导体产业联盟;此前一年，日本政府将其纳入“首相战略”。
但一直以来，这个领域一直被美国、欧洲、日本等发达国家控制和垄断，没有中国企业能够进入。美国商务部到现在依然明确对我国实施禁运和技术封锁。
踏入这一领域，宗艳民和山东天岳要挑战的，是一项世界性的难题。
站上“巨人的肩膀”
制造碳化硅半导体材料有多难?
“它是管理原子的技术。”宗艳民用一堆数字描述：碳和硅，一个“迟钝”，到3000℃左右才能融化，一个“活跃”，约1400℃就融化，融化后二者要“手拉手”等比例排列，才能形成碳化硅;它又有220个晶型，只有其中一个能用作半导体，结合过程中，不管排列偏了，还是角度不对，就全部报废。
成立之初的山东天岳，还面临着没有现成工艺的难题。一个偶然机会，宗艳民得知，中科院院士、山东大学蒋民华教授经过10年努力，在实验室成功培育出碳化硅单晶，但直到2011年去世，也没实现产业化，就联系多方，买下了这一技术。
“蒋民华教授让人敬佩，如果毕生研究的先进成果被束之高阁，不得不说是一种遗憾，我国也将再次失去一次在半导体技术上的重大机遇。”宗艳民说。
然而，从实验室技术到产业化，难度不亚于实验室里的突破，特别是碳化硅半导体产业化，技术门槛高，资金投入大，很多企业都倒在这一阶段。
对此，宗艳民继续寻找“巨人的肩膀”，在技术细分领域，整合全球最顶尖资源，在美国、德国等地成立联合研发中心，让更多的国际先进技术为我所用。