Re: “实验室”企业家宗艳民
碳化硅半导体是第三代半导体材料。如果说金属材料支撑起机械时代，第一代半导体硅材料支撑起信息时代，那么，作为新能源、5G通信和物联网的基础技术，碳化硅将支撑起绿色、智能时代。
在应用领域，它可以让电动汽车的体积减小44%、功率增加78%、续航里程增加15%;用到LED灯上，每天运行6小时，能使用45.6年、节能90%左右;可以将一个变电站的体积缩小至一个手提箱的大小，也可以让通信基站覆盖范围增加数倍。
所以，在宗艳民眼中，新一代半导体技术更是一个国家战略问题，体现的是大国之间的角力。它已相继被多个发达国家列为国家战略。2014年，奥巴马亲自主导成立第三代半导体产业联盟;此前一年，日本政府将其纳入“首相战略”。
但一直以来，这个领域一直被美国、欧洲、日本等发达国家控制和垄断，没有中国企业能够进入。美国商务部到现在依然明确对我国实施禁运和技术封锁。
踏入这一领域，宗艳民和山东天岳要挑战的，是一项世界性的难题。
站上“巨人的肩膀”
制造碳化硅半导体材料有多难?
“它是管理原子的技术。”宗艳民用一堆数字描述：碳和硅，一个“迟钝”，到3000℃左右才能融化，一个“活跃”，约1400℃就融化，融化后二者要“手拉手”等比例排列，才能形成碳化硅;它又有220个晶型，只有其中一个能用作半导体，结合过程中，不管排列偏了，还是角度不对，就全部报废。
成立之初的山东天岳，还面临着没有现成工艺的难题。一个偶然机会，宗艳民得知，中科院院士、山东大学蒋民华教授经过10年努力，在实验室成功培育出碳化硅单晶，但直到2011年去世，也没实现产业化，就联系多方，买下了这一技术。
“蒋民华教授让人敬佩，如果毕生研究的先进成果被束之高阁，不得不说是一种遗憾，我国也将再次失去一次在半导体技术上的重大机遇。”宗艳民说。
然而，从实验室技术到产业化，难度不亚于实验室里的突破，特别是碳化硅半导体产业化，技术门槛高，资金投入大，很多企业都倒在这一阶段。
对此，宗艳民继续寻找“巨人的肩膀”，在技术细分领域，整合全球最顶尖资源，在美国、德国等地成立联合研发中心，让更多的国际先进技术为我所用。 濠电姷鏁搁崑鐐哄垂閸洖绠伴柟闂寸蹈閸ヮ剚鐒肩€广儱鎳忓Σ顒勬倵楠炲灝鍔氭い锔诲灣缁牓宕掗悙鏉戔偓鐢告煥濠靛棝顎楀ù婊勭箞閺岋綁骞掗幋鐐蹭淮闂佸搫琚崝宀勫煡婢舵劖鎯炴い鎰╁焺娴硷拷闂傚倸鍊烽懗鑸电仚缂備胶绮崝娆撳箖瑜旈獮妯盒ч崶锝呬壕闁稿瞼鍎愰弫鍐煥閺囨浜剧紓浣插亾闁糕剝绋掗悡銉╂煟閺囩偛鈧湱鈧熬鎷�闂傚倸鍊烽悞锔锯偓绗涘懐鐭欓柟杈剧畱鐎氬銇勯幒鎴濃偓濠氭偝婵犳碍鐓欓梺顓ㄧ畱閺嬫捇鏌涚€ｎ偅灏甸柟鍙夋尦瀹曠喖顢橀悩鍨闂傚倷绶氬ḿ褍煤閵堝＆鍥偨缁嬭法鐣哄銈嗘磵閸嬫挻銇勯姀鈩冪妞ゃ垺顨婂畷鎺戔堪鎼粹懣銉︾節閻㈤潧浠滈柣掳鍔庨崚鎺楁偐鐠囪尙顦у┑鐐村灦濮樸劎绮婚弮鍫熺厪闊洤顑呴埀顒佹礋閹潡顢氶埀顒勫蓟濞戙垹鐒洪柛鎰亾閻ｅジ姊洪崨濞氭垵螞閸愵喖钃熼柕濞垮劗濡插牊淇婇婊呭笡闁圭兘浜堕弻锝嗘償閵忥紕娈ら梺绋款儐閹告悂顢氶妷鈺佺妞ゆ劦鍋呴崓闈涱渻閵堝棗绗掓い锔垮嵆閸┿垽宕楅懖鈺冾啎闂佺懓顕崑鐐典焊閵娾晜鐓曢悗锝庡亝鐏忕數绱掓潏銊﹀磳鐎规洘锕㈤崺鈩冩媴鏉炵増顢樻繝鐢靛Л閹峰啫顓奸崪浣瑰枠濠电偛鐡ㄧ划宥夊箖閸岀偛鏋侀柟鍓х帛閺呮悂鏌ㄩ悤鍌涘